| 展会日期 | 2021-07-15 至 2021-07-17 |
| 展出城市 | 四川 |
| 展出地址 | 成都世纪城新国际会展中心 |
| 展馆名称 | 成都世纪城新国际会展中心 |
| 主办单位 | 宜芯展览（上海）有限公司 |
2020-09-22
58
| 展会日期 | 2021-07-15 至 2021-07-17 |
| 展出城市 | 四川 |
| 展出地址 | 成都世纪城新国际会展中心 |
| 展馆名称 | 成都世纪城新国际会展中心 |
| 主办单位 | 宜芯展览（上海）有限公司 |
2021第五届中国（西部）国际半导体展览会
2021 China (chengdu) Int'l Semiconductor Exhibition
2021年7月15-17日 | 成都世纪城新国际会展中心
展会介绍
作为中国半导体行业国际性、专业化的展示平台，2021第五届中国（西部）国际半导体展览会在成都市人民zheng府、中国电子信息产业集团有限公司大力支持下，由宜芯展览（上海）有限公司执行承办，CDISEE-2021将于2021年7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心召开。CDISEE-2021将成为展示国内外半导体行业前沿装备、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。
展会亮点
GAO端权威
进入“中国西部硅谷”城市，中国IT第四极——成都；
电子信息产业成为高新技术产业“万亿俱乐部”的支柱产业；
深入西部产业重心，辐射重庆、西安、绵阳、乐山、遂宁等重点电子信息产业带；
zheng府和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需装备供销平台；
创建管家式服务，2万平米展示，3万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；
媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造整合展示。
产业引领
助力未来世界经济中心，成都将在2030年成为世界50大经济中心城市之一；
分享万亿市场大蛋糕，2021年四川电子信息产业主营收入有望超过1.2万亿；
新技术、新产品发布阵地，尽揽前沿理念；
半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化合作交流平台；
多元化宣传推广平台，锁定数万家专业买家；
聚焦前沿
俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
明星效应，与国内外同行业厂商同台展示，切磋技术；
汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；
观众群体
专业观众群涵盖消费电子、家用电器、航空航天电子、通信系统、汽车电子、触摸屏、LED照明及显示、电脑、电池电源、安全测试、集成电路制造、印刷电路板制造。
展示范围
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
如欲订“CDISEE—2021”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:
地 址：上海市嘉定区嘉行公路3188号8幢
联系人：186 0078 4418 张龙
传 真：+86 21 33275210
邮 箱：724022802@qq.com
网站：www.xbcdisee.com
2021第五届中国（西部）国际半导体展览会
2021 China (chengdu) Int'l Semiconductor Exhibition
2021年7月15-17日 | 成都世纪城新国际会展中心
展会介绍
作为中国半导体行业国际性、专业化的展示平台，2021第五届中国（西部）国际半导体展览会在成都市人民zheng府、中国电子信息产业集团有限公司大力支持下，由宜芯展览（上海）有限公司执行承办，CDISEE-2021将于2021年7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心召开。CDISEE-2021将成为展示国内外半导体行业前沿装备、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。
展会亮点
GAO端权威
进入“中国西部硅谷”城市，中国IT第四极——成都；
电子信息产业成为高新技术产业“万亿俱乐部”的支柱产业；
深入西部产业重心，辐射重庆、西安、绵阳、乐山、遂宁等重点电子信息产业带；
zheng府和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需装备供销平台；
创建管家式服务，2万平米展示，3万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；
媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造整合展示。
产业引领
助力未来世界经济中心，成都将在2030年成为世界50大经济中心城市之一；
分享万亿市场大蛋糕，2021年四川电子信息产业主营收入有望超过1.2万亿；
新技术、新产品发布阵地，尽揽前沿理念；
半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化合作交流平台；
多元化宣传推广平台，锁定数万家专业买家；
聚焦前沿
俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
明星效应，与国内外同行业厂商同台展示，切磋技术；
汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；
观众群体
专业观众群涵盖消费电子、家用电器、航空航天电子、通信系统、汽车电子、触摸屏、LED照明及显示、电脑、电池电源、安全测试、集成电路制造、印刷电路板制造。
展示范围
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
如欲订“CDISEE—2021”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:
地 址：上海市嘉定区嘉行公路3188号8幢
联系人：186 0078 4418 张龙
传 真：+86 21 33275210
邮 箱：724022802@qq.com
网站：www.xbcdisee.com
