封装器件功率电子助焊剂残留清洗中性水基清洗剂W3200

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深圳市合明科技有限公司 厂家直供 电子制程环保水基清洗剂 、环保清洗剂、电子焊接助焊剂、环保清洗设备、油墨丝印网板水基清洗

合明科技 W3200说明描述

W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA线路板、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA电路板有***的清洗效果。合明科技 W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

合明科技 W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为***，配方温和，PH值为中性，因此具有***的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHSREACHHF索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

合明科技 产品简介

合明科技 W3200是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款中性环保水基清洗剂。主要用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留，对高粘性的手机盖板PE膜的剥离效果显著，对油污也有一定的溶解性。优良的材料兼容性及不易起泡等特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。该产品采用合明科技自有技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，且不易起泡。温和的中性配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，清洗后的PCB表面离子残留物少、可靠性高，是一款理想的-环保水基清洗剂。

合明科技 应用趋势

随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3200水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。

合明科技 应用范围

     合明科技 W3200应用在超声波清洗、喷淋清洗、及浸泡清洗工艺中，用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对高粘性的手机盖板贴纸的剥离效果显著，对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。

优点

 清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，使用成本低。

 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。

 PH值呈中性，配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。优良的材料兼容性使其对PCBA上各种材料及零器件（如：铝、铜、镍、油墨、标签、塑料等）无影响。

 可以应用在没有防爆装置的所有喷淋清洗设备中。使用安全，不需要额外的防爆措施。

 不含卤素，气味清淡。

 不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

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