CIPG:Cured-In-Place Gasket,就地固化垫圈
CIPG工艺是指:在法兰面上涂布液态密封剂后,一般通过加热固化后再进行组装的液态密封工艺。
FIPG:Formed-In-Place Gasket,现场成型垫圈
FIPG工艺是指:在法兰面上涂布液态密封剂后,在未固化的状态下进行工件组装,之后需要放置一段时间使密封剂完全固化的液态密封工艺。
应用和说明:
CIPG工艺具有可返修的特性,需要依靠外力施压,比如螺栓,达到密封效果。
FIPG工艺不可返修,通过胶水本身的粘接力达到密封效果,也可另外加螺栓加固。
CIPG & FIPG工艺被广泛用于照明工程、电器电子工业以及汽车领域,如:
ECU、控制器、传感器、壳体、电机、齿轮箱等等。
产品推荐:Wacker 988/1K密封硅胶 高回弹 低形变
Wacker N9111密封硅胶 无塌陷
Wacker RT704F密封硅胶 热稳定
更多信息请咨询:上海铭成锦